合肥高新区芯之城首批项目签约节能

9月22日上午，在第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联应用峰会上，国内外知名传感器及物联行业的专家学者、应用厂商、投资机构等500余家单位1000多名集成电路大咖，共同见证中国合肥高新区芯之城项目启动。

会上，合肥高新区芯之城首批项目集中签约。国际领先的IC设计服务公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司分别与Synopsys、Cadence、Mentor、北京安创空间科技有限公司(ARM子公司)等国际IC设计产业巨头，就合作设立灿芯集成电路商业孵化器签署合作协议。

据悉，芯之城主要定位为IC产业发展功能性平一方面得益于银行卡使用的方便和快捷台，进一步充实合肥集成电路产业基地集聚发展的实质内涵。规划主要聚焦集成电路前端设计产业全链条的打造，通过金融服务、人才培训、技术转移、平台服务、企业孵化等一大Boss和小主角系列支持手段，围绕新型显示、物联与智能家电、汽车电子、数据存储与处理、可穿戴与大健康、机器人、北斗导航、通信装备、航空航天九大应用领域，打造芯片设计工具平台(EDA)、芯片设计IP核平台(联盟)、设计验证分析公共平台(ICC)、人才培养支持平台、区域IC产业金融支撑平台、产芯互融发展桥接平台、IC商业孵化平台七大平台，加快集成电路设计产业培育与要素集聚，培育一批设计行业龙头集群。