敦泰拟征百名研发人员发力.鼓励

敦泰继201 年推出第一代双层金属格内嵌式触控芯片IC FT 16后，持续改良与提升内嵌式触控面板技术，并进一步整合面板驱动IC与触控IC，推出搭配Super In-cell技术之驱动与触控整合IC，第一颗单晶片代号FT8606已验证成功，预计第 季量产。

IC设计敦泰投入内嵌式（in-cell）触控面板技术多时，推出Super Incell技术整合触控与驱动IC，预计第 季开始量产，董事长胡正大表示，要做In-cell市场的世界第一，且期望此芯片可为面板客户带来更高的价 值，而为因应未来市场需求，拟征才百名研发工程师，且除透过外部征才管道，也鼓励内部员工引荐，加码举荐奖金额度，推荐奖金最低 万元起跳，总额度无上 限；目前敦泰已有800多名研发人员，加上此次新征才的员工，总员工数可望上看千名。

所有的怀疑与诱惑也都不存在了敦泰董事长胡正大表示，Super In-cell技术改良传统自电容触控技术，保留架构简单的优点并突破技术障碍达成多点触控，可应用在低温多晶硅与非晶硅液晶面板，支持FHD或更高分辨率面板，也可扩大应用至平板电脑等的中大尺寸面板上。

为进一步简化内嵌式触控面板模组结构并提升与触控效能，敦泰开发的Super In-cell技术累积申请或已取得近百件专利，吸引逾10家面板业者的兴趣，更与台湾、大陆与日本等多家面板业者进行专案合作，内嵌式触控产品布局可满 足智能型市场需求，涵盖HD、FHD、WQHD甚或4K2K等分辨率，并可促使产业提早实现平板/笔电等中大尺寸面板汇入内嵌式触控技术。

胡正大表示，内嵌式触控产品预计今年第 季开始出货，而为加速IDC产品开发速度，提供完整产品供应以满足客户需求，敦泰将大举招募百位资深研发人 员与主管，台湾研发中心积极寻求具备电子/电机硕博士背景及面板驱动IC设计或触控IC设计资历10年或以上之资深类比或数位IC设计人员；大陆研发中心 同步招募触控IC设计相关资深工程与管理人员。

目前敦泰（含合并旭曜）后的人数约800名，此次预计征才百名研发人员，总人数可望上看千人，胡正大强调，要在整合触控与驱动IC市场中做到世界第一，因此研发能量势必要持续扩充，启动此次招募新人计划，研发人员的平均薪水也将超越整体市场平均值。

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