强化物联网火力再推物联网子系统.鼓励

强化物联火力 ARM再推物联子系统IP

一年一度的COMPUTEX 2015于6/2正式展开，不过展会开始的前一天，已经有不少指标性半导体业者抢在展会开始前邀集媒体发表产业趋势，与公司接下来的相关布局，今年COMPUTEX的重点之一，还是大家熟悉到不行的物联领域，ARM也在今日举办展前会，针对物联方面，向媒体发布接下来的市场策略。在媒体发布现场，我们也能看到一系列合作伙伴的产品或是概念展示。

精确反映着指挥员的指挥能力。ARM技术营运执行副总裁，Dipesh Patel

ARM今年的展前会的高阶主管，是首次来台的ARM技术营运执行副总裁

，Dipesh Patel，他表示，过去我们所熟知的运算定义，随着物联的兴起，而有所有不同，甚至可以用颠覆两个字来形容。而物联的兴起，也带动新一代的市场成长动能，但下一步要问的是，我们要如何让物联彼此之间的连结，可以更加紧密，这就是ARM接下来可以努力的方向。他进一步表示，2020年将有超过500亿个物联装置在市场上，但ARM所着眼的不止于此，其实感测器的数量更远超过物联装置的数量，而感测器有四大重点必须注意：连线、易于设计、安全性与效能表现，进一步的说，就是延长系统使用寿命。

其中，针对延长使用寿命与连线能力，ARM在今天发布一款Cordio无线通讯IP以及物联子系统IP模组。其中，物联子系统IP模组，适用台积电（TSMC）嵌入式快闪记忆体55奈米超低耗电制程（55ULP），该技术能让该系统在低于 1V的电压运作。而Cordio无线通讯IP，则是ARM先前在今年四月份左右之时，先后收购了Wicentric以及Sunrise Micro Device，集两家公司技术集大成的解决方案。

Dipesh Patel强调，物联子系统IP可以适用于Cortex-M系列的处理器，从M0+乃至于M7皆一体适用，不过现阶段，只针对Cortex-M3进行优化而已，这也只是第一步，未来会视市场需求，推出其他M系列处理器的子系统IP。