行业中兴微电子全面布局MBB终端芯片4G终端

2015年12月10日， 中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛 在天津举行，中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司（简称中兴微电子）以 芯 随你想，引领新生活 主题高调亮相，并展示了两款行业领先的终端4G多模基带芯片ZX297510/ZX297520及相关产品，引发业界广泛关注。

4G多模终端基带芯片行业领先

ZX297510是国内首颗采用28纳米先进工艺并且一次顺利Tapeout（投片）终端芯片，与同期其他厂家推出的终端芯片相比，具有业界最小的封装尺寸，支持TDD-/FDDLTE/TD-S/GSM四模十频，是国内首款获得中国移动LTE多模芯片平台认证的28nmLTE多模芯片。ZX297510已成功应用在Mifi、CPE、平板电脑、行业终端等产品上，实现大批量发货。ZX297520沿用28nm工艺，基于ZX297510芯片，增加对的支持，支持LTE-A技术，速率得到显著提升。ZX297520芯片是业界极具性价比的芯片平台，已经在全球多个国家巴西，东南亚，亚太等地商用并获得当地运营商的认可。

全面布局MBB（移动宽带）终端芯片，规划基于LTE的物联芯片

面对终端芯片行业格局的瞬息万变，中兴微电子芯片多方面布局MBB终端芯片。针对4G数据终端市场的发展趋势，中兴微电子将提供业界最具性价比的LTECAT4多模解决方案，并推出LTE-ACAT6/7的商用芯片平台，为用户提供最佳的4G+体验但该公司却拒绝承认。。同时中兴微电子重点规划高吞吐量产品，目前已经启动pre-的的芯片平台研发，后续将推出CAT10,CAT12，CAT14等一系列高吞吐量数据类芯片。

随着 互联+ 的新一轮浪潮冲击，可穿戴设备、智能家居、智慧城市等物联应用将成为市场的热点。未来呈井喷之势的物联应用需要接入LTE络，目前行业内LTE通讯芯片主要面向终端产品，不能满足物联终端低功耗、小体积、高稳定性和灵活的开发模式的需求。中兴微电子积极扩展基于LTE技术的物联终端芯片解决方案，开发范围更广、功耗更小、且复杂性更低的基于LTE的CAT1,CAT-M这5个人当中最大的是35,NBIOT等系列物联专用芯片平台。

未来中兴微电子在4G终端芯片的规划布局将更加全面和具备持续性，保持4G终端芯片行业领先地位。